img

همکاری Intel و AMD در تولید نسل هشتم تراشه های همراه

/
/
/

همکاری AMD‌ و Intel شاید کمی عجیب باشد. یکی از وبلاگ های معروف کریستوفر واکر (معاون گروه رایانش مشتری و مدیر پلتفرم رکت مشتری همراه) و بسیاری از گزارش های دیگر این همکاری را غیرممکن می دانند. Intel  و  AMD برای ساخت CPU‌های با کیفیت همکاری می کنند. این CPU ها، فناوری پردازشگر هسته Intel و گرافیک مجزا AMD را ترکیب می کند.

این محصول یا به صورت نسخه تکی یا به عنوان مجموعه ای از تراشه ها CPU ها ارائه خواهد شد. Intel آن را یک محصول قوی می داند که بخشی از خانوانده نسل هشتم Intel Core است. این تراشه برای بخشی کوچکی از بازار (لپ تاپ های نازک با گرافیک بالا و گیمینگ)، اما چنین محصولی یک پیشرفت مهم در حوزه CPU‌ و  GPU های همراه است که با همکاری بی سابقه ای این دو رقیب ساخته شده است. 

توجه داشته باشید که عناصر CPU‌ و  GPU در یک واحد ترکیب می شوند. این طراحی با طراحی های لپ تاپ های گیمینگ و دستگاه های قدرتی دیگر متفاوت است که در آن CPU با گرافیک مجتمع به وسیله یک تراشه گرافیک مجزا انباشت می شود و دو هر دو به صورت جدا بر روی یک بورد اصلی قرار می گیرند.

همکاری Intel ‌ و  AMD به صورت رسمی اعلام نشده است و جزئیات آن مبهم است. با این وجود، اطلاعاتی درباره این همکاری وجود دارد. 

این همکاری بخشی از سری H نسل هشتم است. این موضوع تایید می شود. تراشه های لپ تاپ سری H   Intel معمولا در لپ تاپ های گیمینگ و دستگاه های همراه با کیفیت دیگر استفاده می شوند. اکثر لپ تاپ هایی که از این CPU‌ها استفاده می کنند از نظر طراحی نازک تر هستند و ضخامتی برابر با حدود یک اینچ دارند  و گرافیک به وسیله یک تراشه Nvidia  مجزا تامین می شود. (به غیر از موارد استثنا). در بازار موبایل، گاهری تراشه سری H Intel با GPU AMD FirePro workstation ترکیب می شود، اما این بیشتر یک استثنا است تا قانون کلی.)

این تجارت جدید بخشی از یک سری سری هشتم هسته است و فکر می کنیم معماری اصلی CPU براساس «Coffee Lake» خواهد بود. موج اولی CPUهای همراه نسل هشم (در سری U، برای نازک ترین و سبک ترین لپ تاپ ها)، در Q3 2017 معرفی شد و از یک نسخه متفاوت از سییلیکان «kaby Lake» استفاده کرد که در پردازشگر های نسل هفتم کاربرد داشت و «Kaby Lake-R»‌ (R یعنی ریفرش).  Intel نظارت بر معماری Intel/AMD CPU/GPU را تایید نکرده است، اما فکر می کنیم از همان معماری  Lake به عنوان آخرین CPU های دسکتاپ مانند Core i7-8700K استفاده خواهد کرد. 

هدف از این طراحی چیست؟ تولید لپ تاپ های نازک تر با عملکرد گیمینگ بالا.  Intel   قرار است یک تراشه جدید تولید کند و در آن نقش سیلیکان را تا ۵۰ دردصد کاهش می دهد که به اشتراک قدرت زمانی در CPU و  GPU برای عملکرد بهینه منجر می شود. این یعنی ساخت تراشه های نازک تر و لپ تاپ های گیمینگ سیک تر. مشابه آن در فناوری «Max-Q» Nvidia  مشاهده شده است که در جدید ترین لپ تاپ ها یا Acer Predator Triton 700 مشاهده شده است.

 

همکاری Intel و AMD در تولید نسل هشتم تراشه های همراه

تراشه های سری H  Intel بیشتر در لپ تاپ های گیمینگ و دستگاه های همراه با کیفیت دیگر مشاهده شده است.

اما  در این محصول، تمرکز بر پردازشگر ها و گرافیک ها جدی است که می تواند به افزایش عمر باتری و کارایی بی سابقه CPU‌ و GPU در این محصولات تجاری منجر شود.

بنابر نظر Intel، اجماع CPU سری H و گرافیک Radeon و اتصال از طریقEMIB (به مطلب زیر توجه شود)، در تنظیم نسبت قدرت اشتراک میان پرداشگر و گرافیک براساس بار کار ها و کارکرد ها مانند عملکرد بازی توسط طراحان سیستم کمک می کند. برقراری تعادل میان پرداشگر با کیفیت و زیرسیستم گرافیکی برای رسیدن به عملکرد بالا در پرداشگر های نازک بسیار مهم است. نسخه TL:,DR این محصول براساس نوع فعالیت می تواند قدرت پردازش و گرافیک بالایی را ارائه کند.

در سال های اخیر Intel تغییرات زیادی در عملکرد ایجاد کرده است. این تغییرات براساس نوع فعالیت انجام می شود و مصرف را به حداقل می رساند. این موضوع به افزایش عمر باتری و عملکرد منجر شده است. اگر این تراشه بتوانند CPU و  گرافیک مجزا را تغییر دهد، در این صورت، سازنده ها به یک موفقیت مهم دست پیدا کرده است. از این طریق ظرافت و عمر باتری در مقایسه با نمونه های قبلی تقویت می شود. 

البته، این ها همه گمانه زنی است. اما رسیدن به سطح جدیدی از کارایی و عملکرد در CPU ها و کارت های گرافیک مجزا دور از ذهن نیست.

پر کردن شکاف با استفاده از «EMIB» اینتل ‌ و AMD با استفاده از چه فناوری می توانند همکاری خود را حفظ کنند؟ Intel  می گوید این کار از طریق یک فناوری به نام پل اتصال چندگانه (EMIB) انجام می شود که به عنوان یک راه جاگزین کارآمد interposer مطرح می شود. این محصول در بسیاری از سرور های سیلیکان استفاده می شود و به طراحی های modular die  و سبک «بلوکی» ساخت کمک می کند.

AMD از interposer ها در کارت های گرافیک مانند AMD Raderon R9 Fury X استفاده می کرد که گران و بزرگ بودند و بخشی از لایه فیزیکی اصلی برای اتصال میان اتصال دوشاخه تراشه ها به مسیر تلقی می شدند. Intel  می گوید EMIBها کوچک تر هستند و حذف تاثیر ارتفاع و همچنین پیچیدگی های تولیدی و طراحی به افزایش سرعت، قدرت، راندمان و بهبود اندازه منجر شده است.

این شرکت می گوید سری H بسته بندی اولین محصول مصرف کننده ای است که از  EMIB استفاده می کند. اگر این فناوری به وعده های خود عمل کند، کار در این زمینه همچنان ادامه خواهد داشت. 

HBM2 یک نسخه جدید از حافظه است. استفاده از کارت گرافیک با کیفیت یعنی استفاده از تمام حافظه گرافیک بورد و نه فقط به اشتراک گذاری حافظه اصلی سیستم برای اهداف افزایش سرعت گرافیک. جالب این جاست که Intel از یک حافظه  HBM2 استفاده می کند که در تراشه جدید  Intel-AMD‌کاربرد دارد. در حوزه کارت های گرافیک، HBM2 با اضافه شدن کارت های ویدیو دسکتاپ Vega AMD در AMD Radion RX Vega 64‌ و Radeon RX Vega56‌ حذف شد. شباهت های میان اجرای HBM2 و HBM2 کارت ویدیو دسکتاپ مشخص نیست. تفاوت های زیادی وجود دارد و جنبه های طراحی ماژول نیز مهم است.

Intel از HBM2 به عنوان حافظه ای یاد کرد است که با محصول مشترک میانIntel ‌و AMD‌ا ستفاده می شود.

یک نکته مهم وجود دارد. حافظه اصلی HBM به دلیل مشکلات عرضه کنار گذاشته شد. احتمال بروز چنین مشکلی برای HBM2 مشخص نیست چرا که بعد از ساخت نسخه جدید کارت های  AMD vega از آن ها برای استخراج پول های رمزپایه استفاده می شود. در هر صورت تحلیل گران حتما این موضوع را بررسی خواهند کرد. 

استفاده از Vega در طراحی کارت گرافیک  AMD‌یکی دیگر از موضوعات مبهم است. ظاهرا استفاده از  HBM2 نشان می دهد که از کارت گرافیک  AMD در این زمینه استفاده خواهد شد چرا که از همین حافظه برای کارت های گرافیک با کیفیت Radeon RX Vega 64‌ و  Vega 56 استفاده می شود.

اما  Vega نیز تراشه های Ryzen Mobile ‌ خود بدون حافظه HBM2‌ را معرفی کرده است. در حوزه کنسول های بازی، مایکروسافت به تازگی Xbox one X پیشرفته را معرفی کرده است که کاملا از تراشه های گرافیک AMD استفاده می کند، این تراشه های از طراحی Vega و تراشه های نسل قبلی AMD Polaris ‌ بهره می برد. XboX One X  به هیچ وجه از حافظه HBM استفاده نمی کند، بلکه از حافظهGDDR5 بهره می برد که امروزه در مقایسه با کارت های گرافیک  Nvidia مرسوم تر است.

بنابراین فکر می کنیم احتمال استفاده سیلیکان گرافیک AMD بیشتر باشد. اما با توجه به تراشه جدید سری H  Intel، گمان می کنیم کارت های گرافیک  AMD که برای Intel  طراحی شده اند به Vega نزدیک تر خواهند بود.

سری H‌ موفق تر است اما فروش کم تری در کنسول های بازی دارد. استفاده از  HBM2، این استدلال را تقویت می کند. این تراشه چه عملکردی خواهد داشت؟ استفاده مشترک از کارت گرافیک AMD و راه حل مجتمع Intel و عملکرد این تراشه مشخص نیست و امکان تغییرات در مصرف باتری وجود دارد. 

دسترسی: Q1 2018. با توجه به اطلاعات جدید درباره این محصول گمان می کنیم، CES 2018، جزئیات بیشتری درباره این همکاری بزرگ ارائه دهد. بدون شک ما منتظر این محصول بزرگ هستیم.

نظر بدهید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *

It is main inner container footer text